برد دو لایه تبدیل SMD

برد دو لایه تبدیل SMD به DIP. ویژه آی سی‌های TQFP است.بدین صورت است که یک طرف برد مناسب آی سی‌های TQFP(32-64PIN)0.8mm و طرف دیگر مناسب برای آی سی‌های TQFP(32-100PIN)0.5mm می‌باشد.

تنها راه پیاده سازی آی سی‌های SMD با بردهای مدار چاپی ممکن می‌شود. و این به علت نیاز به مونتاژ شدن برای استفاده از پایه‌های آن خواهد بود. بنابراین برای استفاده این گونه آی سی‌ها در برد بورد‌ها و برد‌های هزار سوراخ نیاز به وجود پایه‌های DIP می‌باشد. این مشکل نه تنها برای برد بورد یا برد‌های هزار سوراخ صادق است. بلکه طراحی پیچیده ی PCB برای این دست آی سی‌ها، به علت داشتن پایه‌های ظریف و نزدیک به هم آن‌ها میتواند باعث مشکلاتی در پیاده سازی برد و اتصالات به وجود بیاورد. با استفاده از این برد تبدیل میتوانید پایه‌های آی سی SMD خود را به راحتی و با فضای مناسب به بیرون برد گسترش داد. و راحت تر از تراشه ی مورد نظر خود استفاده نمود. این برد‌ها در دو طرف خود کاملا مشابه طراحی می‌شوند. و برای آی سی‌های با پکیج FQFP/TQFP/LQFP مناسب هستند. سوراخ‌های تعبیه بر روی برد برای پین هدر‌های سایز 2.54 مناسب هستند.

SMD:

با گسترش علم الکترونیک و به روز شدن مدارهای الکترونیکی، طراحی‌ها به سمت استفاده از قطعات اس ام دی و بسیار ریز پیش می‌روند. SMD مخفف Surface Mount Device به معنی قطعه نصب سطحی است. این قطعه با استفاده از تکنولوژی SMT (Surface Mount Technology) بر روی برد مدار چاپی (PCB) نصب می‌شود. SMT برای برآوردن تمایل مداوم تولیدکنندگان برد مدار چاپی برای استفاده از قطعات کوچک تر و سریع تر است، دیگر اینکه کارآمدتر و ارزان تر هنگام مونتاژ قطعات روی PCB ها به وجود آمده است. SMD طوری طراحی شده است که مستقیماً روی PCB نصب می‌شود اما فناوری اندودن از طریق حفره (THT) شامل قرار دادن لیدهای قطعات به داخل سوراخ‌های PCB است. بزرگترین مزیت قطعات SMD نسبت به قطعات DIP، اندازه کوچک آنها به دلیل نداشتن لید یا کوچک بودن لیدهای آنها است. به راحتی می‌توان قطعات اس ام دی را از پکیج آنها تشخیص داد. رایج‌ترین نمونه این قطعات، در تلفن هوشمند است. که دارای قطعاتی است که باید در یک محفظه باریک، بسیار محکم بسته بندی شوند. بنابراین استفاده از اجزای DIP امکان پذیر نیست. همچنین DIP ها در پایین یا پشت برد مدار چاپی، فضا را اشغال می‌کند. زیرا در آنجا لحیم می‌شود و در نتیجه نوک‌های تیز در جایی که لحیم با لید‌ها برخورد می‌کند، ایجاد می‌شود. سایز کوچک قطعات اس ام دی، اندازه برد از نظر اندازه فیزیکی و هزینه تولید آن را کاهش می‌دهد. و امکان استفاده از برد را در فضاهای محدود فراهم می‌کند. همچنین به آسانی می‌توان این قطعات را بر روی برد نصب و از هر دو سمت PCB استفاده مفید کرد. کاهش هزینه مونتاژ، افزایش سرعت تولید و کاهش خطای انسانی از مزایای دیگر استفاده از قطعات اس ام دی است.

1. CHIP

   متداول‌ترین آن‌ها مقاومت‌ها و خازن‌ها می‌باشند.

2. TO

   این پکیج دارای پایه هیت سینک (گرماگیر) دارد.

3. SOT

   متداول ‌ترین قطعه اس ام دی می‌باشد که در هر دو سمت خود پایه دارد و معمولا تعداد پایه‌های آن بین 3 تا 7 پایه خوهد بود.

4. SOP

   SO در SOP به معنای نمای بیرونی کوچک است. این قطعات در هر دو طرف بدنه خود پایه دارند. این پکیج در مقایسه با SOT منظم و متراکم‌تر است و بین 8 تا 32 پایه دارد.

5. QFP

   متداول‌ترین پکیج IC است.

6. QFN

   این پکیج نیز برای بسته‌بندی IC به کار می‌رود. مشابه پکیج QFP است با این تفاوت که پایه‌های IC در پکیج QFN زیر بدنه آن قرار دارند.

7. PLCC

   این پکیج در طراحی‌ های اولیه اس ام دی به کار می‌رود. ولی به دلیل سایز بزرگ در مرحله تولید جایگزین می‌شود.

8. BGA

   این پیچیده‌ترین پکیج. چگالی پایه بسیاری بالایی دارد و حداقل فاصله بین پایه‌های آن 0.4 میلی‌متر است.

ارسال با پست

سفارش‌ها با پست پیشتاز به سراسر ایران ارسال می‌شوند. هزینه ارسال بر اساس استان مقصد و وزن سفارش محاسبه و در صفحه پرداخت نمایش داده می‌شود.

تحویل حضوری در دفتر

در صورت انتخاب تحویل حضوری، سفارش بدون هزینه ارسال آماده تحویل در دفتر خواهد بود و پس از آماده‌شدن به شما اطلاع می‌دهیم.